COB LED (Chip on Board)

COB (Chip on Board) LED'de, çok sayıda küçük LED çipi ayrı paketlere konmadan doğrudan seramik veya metal bir alt tabana yerleştirilir, birbirine bağlanır ve üzerleri ortak bir fosfor-silikon tabakasıyla kaplanır. Sonuçta dışarıdan tek bir dairesel veya kare ışık yayan yüzey (LES, Light Emitting Surface) görünür.

Temel özellikler

• Yüksek akı yoğunluğu: küçük bir alandan yüksek lümen elde edilir.
• Tek gölge: ışık tek bir noktadan çıkıyormuş gibi davranır; çok noktalı SMD dizilerinde görülen çoklu gölge oluşmaz.
• Optik uyum: küçük LES çapı, reflektör ve lenslerle dar ışık açıları elde etmeyi kolaylaştırır.
• Isıl yoğunluk: ısı küçük bir alanda toplandığı için ısı emici tasarımı ve Tc noktasındaki sıcaklık kritik olur.

COB modüller genellikle LES çapı, akı, ileri gerilim ve akım aralığıyla tanımlanır. Bazı ürünler, Zhaga spesifikasyonlarına uygun ölçülerde tutucu ve optik ile uyumludur; bu, farklı üreticilerin parçalarının birlikte kullanılmasını kolaylaştırır.

Pratikte nerede karşına çıkar?

Ray spotları, gömme downlight'lar, vitrin ve müze aydınlatması gibi vurgu uygulamaları COB'un tipik kullanım alanlarıdır. Dar açılı, net sınırlı ve gölgesi tek olan ışık istenen yerlerde tercih edilir. Yüksek CRI'lı ve ayarlanabilir beyaz COB modüller perakende ve galeri uygulamalarında yaygındır.

Sık karıştırılan kavramlar

COB ile SMD arasındaki seçim bir kalite sıralaması değil, uygulama tercihidir: geniş alan ve hassas asimetrik optik gereken yol, panel ve endüstri armatürlerinde çok noktalı SMD dizileri genellikle daha uygundur. "COB" ifadesi ayrıca esnek şerit ürünlerde, çiplerin sürekli bir fosfor şerit altında dizildiği "COB şerit LED" için de kullanılır; bu, spot armatürlerdeki COB modülle aynı ürün türü değildir. Yüksek luminanslı küçük yüzey, uygun optik kullanılmazsa kamaşma riskini artırabilir.